MoneyDJ新聞 2024-04-26 09:28:28 記者 王怡茹 報導

因先進封裝供不應求，半導體封測龍頭日月光投控(3711)於昨（25）日於法說會表示將額外追加10%資本支出，主要用在先進測試，預估今(2024)年資本支出規將年增逾50%。法人看好，與日月光關係緊密的牧德(3563)、萬潤(6187)、弘塑(3131)、鈦昇(8027)等有望最為受惠，今年營運皆有機會繳出歷年最佳成績。

PCB及半導體AOI設備廠牧德科技2023年引進策略性投資人日月光，雙方合作聚焦在先進封裝所需的檢測設備，並規劃在2024年陸續推出3款客製化半導體相關設備。業界消息指出，公司將於本季通過1款產品驗證，預計自第二季末起逐步認列營收，之後還有2款陸續送樣。法人則預期，公司下半年表現優於上半年，全年重返成長軌道。

半導體濕製程設備供應商弘塑除了是台積電(2330)合格供應鏈外，相較另一家國內同業，在濕製程領域更獨家掌握日月光、Amkor訂單，近期業界也盛傳台積電、日月光向公司大舉追單的消息。法人指出，目前公司設備交期已排至明(2025)年第一季末，法人看好，公司今年營運有望逐季向上並寫下新高。

在半導體封測領域，萬潤供應點膠機、 AOI 檢測、自動化、植散熱片壓合機…等多元品項，目前半導體封測設備佔萬潤營收比重達7~8成，以晶圓代工龍頭、日月光佔大宗，並在CoWoS及2.5D、3D先進封裝設備供應鏈中享有一定市占率。

法人指出，由於兩大客戶皆大舉投資2.5D、3D先進封裝，創造豐厚訂單機會，加上被動元件有望在下半年復甦，看好萬潤今年營運一季比一季好，全年跳躍式成長可期。